2020年浙江大學信電學院III-V光子集成芯片課題組招聘人員公告
2020浙江大學信電學院III-V光子集成芯片課題組招聘人員公告已公布。報名方式：郵箱報名。浙江公務員考試網(wǎng)現(xiàn)將公告內容整理如下：
招聘啟事
一、課題組簡介
III-V光子集成芯片課題組是由浙江大學教授，博導，海歸博后和一群優(yōu)秀的博士、研究生、研究員組成的團隊。課題組研究內容聚焦在研發(fā)高性能半導體激光器及研究光子集成芯片技術�；衔锇雽w光子集成技術在未來具有廣泛的應用前景，應用領域包括高容量光纖數(shù)據(jù)通信，高速光學采樣，超快光學信號處理，光學計量，光學生物傳感，太赫茲成像，高速太赫茲通信等。本課題組致力于為未來10年內潛在的大規(guī)模市場需求提供緊湊、低成本、高可靠性的新型芯片解決方案。課題組研究方向兼顧技術前沿性與產(chǎn)業(yè)實用性，其研發(fā)的半導體激光芯片可應用在與現(xiàn)代社會未來科技發(fā)展方向緊密結合的核心芯片技術領域。
二、職位描述
現(xiàn)需招聘參與課題組研究半導體激光器及集成芯片技術的博士后，研發(fā)應用方向含高速光通信，光學檢測，光學傳感，高速光采樣等領域。在工作過程中，可參與并熟悉國際前沿的半導體激光芯片研發(fā)工作，鍛煉開拓科研思維，以及科研實驗動手能力，提升自我工程水平。該領域為前沿性工程技術研究，涉及國內有重大需求的光通信芯片技術，相關產(chǎn)品技術用戶涉及中興，海信，阿里，騰訊等主要通信設備以及互聯(lián)網(wǎng)運行商，有較好的職場發(fā)展空間。具體工作內容包括：
1.負責組內承擔的各類國家以及地方科研項目(如之江實驗室，各類橫向課題等)的推動執(zhí)行工作。協(xié)助項目申請書編寫，協(xié)助輔導組內研究生日常學習與科研工作。
2.負責光電半導體芯片器件仿真與設計，優(yōu)化設計集成芯片的流片。設計，半導體工藝優(yōu)化，測試，數(shù)據(jù)分析等。
3.負責設備采購，搭建實驗平臺。
三、崗位要求
1.年齡不超過35周歲，國內外知名高校取得博士學位或應屆畢業(yè)博士生，獲得博士學位一般不超過三年。電子信息工程、應用物理、光電子技術等相關專業(yè)博士學位。
2.有直接光電半導體芯片研發(fā)經(jīng)歷，已在國內外器件刊物發(fā)表相關研究論文者優(yōu)先。
3.具有獨立的科研工作能力，具有團隊協(xié)作精神與創(chuàng)新能力，熱愛科研，有志于在半導體芯片前沿領域長期發(fā)展。
四、工資待遇
1.工資及福利待遇(含五險一金)按浙江大學博士后相關規(guī)定執(zhí)行，薪酬根據(jù)候選者條件，每年可達20萬至30萬元。
2.工作優(yōu)秀者課題組提供額外年終獎勵。
3.支持申報國家自然科學基金、博士后科學基金以及“博新計劃”。
4.工作成績突出者，期滿后可按照浙江大學規(guī)定申報教職崗位。
5.可申請租住學校教師公寓。
五、申請
請?zhí)峁﹤�人簡歷，本科、研究生成績單，以及代表性文章，相關個人能力說明。
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